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產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
半導(dǎo)體芯片在做高低溫測試注意事項(xiàng)：
1、半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱，在使用時(shí)，試驗(yàn)箱內(nèi)可能會有各種惡劣的環(huán)境，例如較低溫、較高溫、高低溫循環(huán)等條件。
如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測試，這時(shí)候打開試驗(yàn)箱門，先寒冷的氣流則會溢出試驗(yàn)箱，在較低溫的情況下打開試驗(yàn)箱門可能會造成蒸發(fā)器結(jié)霜，進(jìn)而影響降溫速度，嚴(yán)重地還可能造成壓縮機(jī)損壞等問題。
2、如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測試時(shí)打開試驗(yàn)箱門，高溫氣體會瞬間沖出試驗(yàn)箱，如果操作人員未做好防護(hù)工作，高溫很有可能會灼傷我們的面部，試驗(yàn)箱旁如果有易點(diǎn)燃物，甚至可能會起火。
3、如果是其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)時(shí)，儀器內(nèi)的壓力和蒸汽也會特別大，如果在此時(shí)打開試驗(yàn)箱門，也會有蒸汽沖出試驗(yàn)箱，未做好防護(hù)的操作人員可能也會造成嚴(yán)重的灼傷。
所以，在半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)運(yùn)行中途，若沒有必要情況下建議不要打開試驗(yàn)箱門，如果需要使用中途打開試驗(yàn)箱門，那么操作人員也一定要做好相關(guān)的防護(hù)措施，用正確的方法打開試驗(yàn)箱門。
